창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-767056-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 767056-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 767056-4 | |
관련 링크 | 7670, 767056-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B104KACNNND | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B104KACNNND.pdf | |
![]() | VJ1812Y331KBPAT4X | 330pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y331KBPAT4X.pdf | |
![]() | TXS2SA-LT-9V-X | TXS RELAY 2 FORM C 9V | TXS2SA-LT-9V-X.pdf | |
![]() | H10216 | H10216 BMI SMD or Through Hole | H10216.pdf | |
![]() | GC152385-95AT | GC152385-95AT COMUS SMD or Through Hole | GC152385-95AT.pdf | |
![]() | CXD86360 | CXD86360 SONY QFP | CXD86360.pdf | |
![]() | MN112BPC | MN112BPC Switchcraft SMD or Through Hole | MN112BPC.pdf | |
![]() | ALD1702PA | ALD1702PA ALD DIP-8 | ALD1702PA.pdf | |
![]() | AP2302N/AP2302GN | AP2302N/AP2302GN APEC SOT-23 | AP2302N/AP2302GN.pdf | |
![]() | K4G10325FE-HC04(-HC05) | K4G10325FE-HC04(-HC05) SAMSUNG BGA | K4G10325FE-HC04(-HC05).pdf | |
![]() | TC9327AF-645 | TC9327AF-645 ORIGINAL QFP | TC9327AF-645.pdf | |
![]() | RX7P-NP-221K | RX7P-NP-221K SUMIDA DIP | RX7P-NP-221K.pdf |