창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-766500007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 766500007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 766500007 | |
관련 링크 | 76650, 766500007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A71-H10X | GDT 1300V 15% 10KA THROUGH HOLE | A71-H10X.pdf | |
![]() | RT0402DRE0713K7L | RES SMD 13.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0713K7L.pdf | |
![]() | Y08753K30000T0L | RES 3.3K OHM .3W .01% RADIAL | Y08753K30000T0L.pdf | |
![]() | AXN720535J | AXN720535J MTS SMD or Through Hole | AXN720535J.pdf | |
![]() | UBA2016AT/1,118 | UBA2016AT/1,118 NXP SOT163 | UBA2016AT/1,118.pdf | |
![]() | W78W51B-24P | W78W51B-24P WINBOND DIP | W78W51B-24P.pdf | |
![]() | 24LC256I/P0YB | 24LC256I/P0YB MICRCHIP DIP-8 | 24LC256I/P0YB.pdf | |
![]() | 733W02165 | 733W02165 NS TO-3 | 733W02165.pdf | |
![]() | ERD08-15 | ERD08-15 FUJI TO-3P | ERD08-15.pdf | |
![]() | ILC5101AM25X | ILC5101AM25X FAIRCHILD SOT23-3 | ILC5101AM25X.pdf | |
![]() | BC951-16 | BC951-16 NXP SMD or Through Hole | BC951-16.pdf |