창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-76629D37 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 76629D37 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 76629D37 | |
관련 링크 | 7662, 76629D37 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1N3010AR | 1N3010AR Microsemi DO-4 | 1N3010AR.pdf | |
![]() | 3101DA | 3101DA ON SOT-252 | 3101DA.pdf | |
![]() | M52732P | M52732P ORIGINAL DIP | M52732P.pdf | |
![]() | 1/6w 910K | 1/6w 910K TY SMD or Through Hole | 1/6w 910K.pdf | |
![]() | RL2010JK-07R33 | RL2010JK-07R33 YAGEO SMD2010 | RL2010JK-07R33.pdf | |
![]() | DS75453 | DS75453 NS DIP-8 | DS75453.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-BF55 | K6T0808C1D-BF55 SAMSUNG SOP28 | K6T0808C1D-BF55.pdf | |
![]() | ZCZ86C | ZCZ86C MIC DIP | ZCZ86C.pdf | |
![]() | NZX12B | NZX12B NXP SMD or Through Hole | NZX12B.pdf | |
![]() | RM04JT339 | RM04JT339 TAIOHM SMD or Through Hole | RM04JT339.pdf | |
![]() | UCC5950 | UCC5950 UNITRODE SOP-8 | UCC5950.pdf | |
![]() | RFW244I | RFW244I RFWaves DFN | RFW244I.pdf |