창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-766163474GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 766 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 766 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 766 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.154" W(9.90mm x 3.90mm) | |
| 높이 | 0.069"(1.75mm) | |
| 표준 포장 | 49 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 766163474GP | |
| 관련 링크 | 766163, 766163474GP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2601XCSR | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCSR.pdf | |
![]() | SGH30N60RUFDTU | IGBT 600V 48A 235W TO3P | SGH30N60RUFDTU.pdf | |
![]() | MLEAWT-H1-0000-0002A9 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 2975K (2700K ~ 3200K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-H1-0000-0002A9.pdf | |
![]() | AM46910ADC | AM46910ADC AMD DIP-24 | AM46910ADC.pdf | |
![]() | 3COM 40-0483-001 | 3COM 40-0483-001 COM QFP | 3COM 40-0483-001.pdf | |
![]() | J50S1K | J50S1K Copal SMD or Through Hole | J50S1K.pdf | |
![]() | FZ600R16KF4 | FZ600R16KF4 ORIGINAL 600A 1600V 2U | FZ600R16KF4.pdf | |
![]() | TEF6892H/V2 | TEF6892H/V2 PHI QFP | TEF6892H/V2.pdf | |
![]() | EP8304MH3 | EP8304MH3 pca SMD or Through Hole | EP8304MH3.pdf | |
![]() | SMAJ102A | SMAJ102A GSI DO-214AC | SMAJ102A.pdf | |
![]() | AM29LV400BB-90WAC | AM29LV400BB-90WAC AMD FBGA48 | AM29LV400BB-90WAC.pdf | |
![]() | B5818W-TP | B5818W-TP MCC SOD-123 | B5818W-TP.pdf |