창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-766163182GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 766 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 766 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 카탈로그 페이지 | 2303 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 766 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.154" W(9.90mm x 3.90mm) | |
| 높이 | 0.069"(1.75mm) | |
| 표준 포장 | 49 | |
| 다른 이름 | 766-163-R1.8KP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 766163182GP | |
| 관련 링크 | 766163, 766163182GP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | LT3014ES5#PBF | LT3014ES5#PBF LT SOT23-5 | LT3014ES5#PBF.pdf | |
![]() | PADT2 | PADT2 ORIGINAL DIP | PADT2.pdf | |
![]() | 272C 277 | 272C 277 TIST SOP8 | 272C 277.pdf | |
![]() | MC78L09ABPRA | MC78L09ABPRA ON TO-92 | MC78L09ABPRA.pdf | |
![]() | 300URA200 | 300URA200 IR SMD or Through Hole | 300URA200.pdf | |
![]() | PTC 55R(RADIAL | PTC 55R(RADIAL PHI SMD or Through Hole | PTC 55R(RADIAL.pdf | |
![]() | TEA5763HN/N1 | TEA5763HN/N1 NXP QFN | TEA5763HN/N1.pdf | |
![]() | TC4S11F(TE85L) | TC4S11F(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S11F(TE85L).pdf | |
![]() | 7320005 | 7320005 GES SMD or Through Hole | 7320005.pdf | |
![]() | XBO452AD | XBO452AD ORIGINAL DIP | XBO452AD.pdf | |
![]() | LTP-1457AKR | LTP-1457AKR LITEON SMD or Through Hole | LTP-1457AKR.pdf | |
![]() | MF3MODH4101DA4/05, | MF3MODH4101DA4/05, NXP SOT500 | MF3MODH4101DA4/05,.pdf |