창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-766163100GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 766 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 766 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 766 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.154" W(9.90mm x 3.90mm) | |
| 높이 | 0.069"(1.75mm) | |
| 표준 포장 | 833 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 766163100GP | |
| 관련 링크 | 766163, 766163100GP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3640KA331JAT9A | 330pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KA331JAT9A.pdf | |
![]() | 0CNN800.V | FUSE STRIP 800A 125VAC/48VDC | 0CNN800.V.pdf | |
![]() | 9C-22.1184MEEJ-T | 22.1184MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-22.1184MEEJ-T.pdf | |
![]() | 2N3055 TO-3 ROHS | 2N3055 TO-3 ROHS ST SMD or Through Hole | 2N3055 TO-3 ROHS.pdf | |
![]() | 400434 | 400434 Bergquist SMD or Through Hole | 400434.pdf | |
![]() | C7C197-45VC | C7C197-45VC CYPR SOJ | C7C197-45VC.pdf | |
![]() | K4058 | K4058 NEC TO-252 | K4058.pdf | |
![]() | PCI6150-BB66 | PCI6150-BB66 PLX QFP | PCI6150-BB66.pdf | |
![]() | XC2S200EFT256C | XC2S200EFT256C XILINX BGA | XC2S200EFT256C.pdf | |
![]() | 46227000000000 | 46227000000000 KYOCERA SMD or Through Hole | 46227000000000.pdf | |
![]() | BZD27C15 | BZD27C15 PHIL REEL | BZD27C15.pdf | |
![]() | NB2S100I | NB2S100I PHILIPS CDIP | NB2S100I.pdf |