창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-766161470GPTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 766 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 766 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 766 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 80mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.154" W(9.90mm x 3.90mm) | |
| 높이 | 0.069"(1.75mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 766161470GPTR13 | |
| 관련 링크 | 766161470, 766161470GPTR13 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022CLT | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CLT.pdf | |
![]() | CMF55316K00FKEK | RES 316K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55316K00FKEK.pdf | |
![]() | 3296W-1-101L | 3296W-1-101L BOURNS DIP | 3296W-1-101L.pdf | |
![]() | CM2021-00TS | CM2021-00TS CMD TSSOP-38 | CM2021-00TS.pdf | |
![]() | PRLL5819.115 | PRLL5819.115 NXP SMD or Through Hole | PRLL5819.115.pdf | |
![]() | S-8261AAOMD-G2OT2G | S-8261AAOMD-G2OT2G SII SOT-23-6 | S-8261AAOMD-G2OT2G.pdf | |
![]() | ADR5041BRT-REEEL7 | ADR5041BRT-REEEL7 AD SOT23-3 | ADR5041BRT-REEEL7.pdf | |
![]() | MMA8101 | MMA8101 MM SSOP16 | MMA8101.pdf | |
![]() | BCM5307EK | BCM5307EK BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5307EK.pdf | |
![]() | 30N30W | 30N30W IXYS TO-3P | 30N30W.pdf | |
![]() | THCR60E1H685ZT | THCR60E1H685ZT NIPPON SMD | THCR60E1H685ZT.pdf |