창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-766161223GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 766 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 766 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 카탈로그 페이지 | 2303 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 766 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 80mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.154" W(9.90mm x 3.90mm) | |
| 높이 | 0.069"(1.75mm) | |
| 표준 포장 | 49 | |
| 다른 이름 | 766-161-R22KP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 766161223GP | |
| 관련 링크 | 766161, 766161223GP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX5032GB08000H0HPQZ1 | 8MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB08000H0HPQZ1.pdf | |
![]() | 2890R-28J | 22µH Unshielded Molded Inductor 815mA 295 mOhm Max Axial | 2890R-28J.pdf | |
![]() | RW2S0DAR010J | RES SMD 0.01 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DAR010J.pdf | |
![]() | Y0062600R000B0L | RES 600 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062600R000B0L.pdf | |
![]() | 1C0870-20 | RF Directional Coupler Military 500MHz ~ 4GHz 20dB 100W | 1C0870-20.pdf | |
![]() | PAL16L8-20QMB | PAL16L8-20QMB Cypress LLCC | PAL16L8-20QMB.pdf | |
![]() | PEB2036 | PEB2036 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2036.pdf | |
![]() | LE82BLP QM03 | LE82BLP QM03 INTEL BGA | LE82BLP QM03.pdf | |
![]() | HRV250-08OF | HRV250-08OF Protectronics 250V0.08A | HRV250-08OF.pdf | |
![]() | MC7908CD2T | MC7908CD2T ON D2PAK | MC7908CD2T.pdf | |
![]() | TAYAF | TAYAF ORIGINAL SMD or Through Hole | TAYAF.pdf | |
![]() | 2813D-2 | 2813D-2 U SOP-8 | 2813D-2.pdf |