창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-766143330GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 766 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 766 Series Cert of Compliance | |
주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
카탈로그 페이지 | 2303 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | CTS Resistor Products | |
계열 | 766 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 33 | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 7 | |
핀 개수 | 14 | |
소자별 전력 | 160mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.341" L x 0.154" W(8.65mm x 3.90mm) | |
높이 | 0.069"(1.75mm) | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | 766-143-R33P | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 766143330GP | |
관련 링크 | 766143, 766143330GP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | ASA1-48.000MHZ-L-T3 | 48MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 10mA Enable/Disable | ASA1-48.000MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | SIT3809AC-DF-33NY-90.316800T | OSC XO 3.3V 90.3168MHZ NC | SIT3809AC-DF-33NY-90.316800T.pdf | |
![]() | RCP1206W20R0JS3 | RES SMD 20 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W20R0JS3.pdf | |
![]() | CP00051R200JE663 | RES 1.2 OHM 5W 5% AXIAL | CP00051R200JE663.pdf | |
![]() | XCV200E-8BG352C | XCV200E-8BG352C XILINX BGA | XCV200E-8BG352C.pdf | |
![]() | GL-DL-T8-180N-01 | GL-DL-T8-180N-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-DL-T8-180N-01.pdf | |
![]() | UGP15J | UGP15J LRC DO-15 | UGP15J.pdf | |
![]() | 341-0015-F0 | 341-0015-F0 MIC DIP | 341-0015-F0.pdf | |
![]() | ACB1608L-030-T(30N) | ACB1608L-030-T(30N) TDK SMD or Through Hole | ACB1608L-030-T(30N).pdf | |
![]() | LM1819N14 | LM1819N14 NSC DIP | LM1819N14.pdf | |
![]() | GP55S121FB | GP55S121FB RCD SMD or Through Hole | GP55S121FB.pdf | |
![]() | CL31C8R2DBCANNC | CL31C8R2DBCANNC SAMSUNG SMD | CL31C8R2DBCANNC.pdf |