창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-766-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 766-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 766-3 | |
| 관련 링크 | 766, 766-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE0742R2L | RES SMD 42.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0742R2L.pdf | |
![]() | SCDS3D28T-470T-N | SCDS3D28T-470T-N CHILISIN NA | SCDS3D28T-470T-N.pdf | |
![]() | TMP275AID-ND | TMP275AID-ND TI SMD | TMP275AID-ND.pdf | |
![]() | LFXP2-17E-6FTN256C-5IES | LFXP2-17E-6FTN256C-5IES LATTICE BGA | LFXP2-17E-6FTN256C-5IES.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FF1152C | XC2VP30-4FF1152C XILINX BGA | XC2VP30-4FF1152C.pdf | |
![]() | EPG105A | EPG105A EXCELCELL SMD or Through Hole | EPG105A.pdf | |
![]() | EL7457CU-T7 | EL7457CU-T7 INTERSIL SMD or Through Hole | EL7457CU-T7.pdf | |
![]() | G6G-234C-DC06 | G6G-234C-DC06 OMRON SMD or Through Hole | G6G-234C-DC06.pdf | |
![]() | 407216472 | 407216472 OTHER SMD or Through Hole | 407216472.pdf | |
![]() | 16215378 | 16215378 Tyco con | 16215378.pdf | |
![]() | M34236MJ-337GPT3 | M34236MJ-337GPT3 MIT DIP/SMD | M34236MJ-337GPT3.pdf |