창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-765AKN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 765AKN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 765AKN | |
관련 링크 | 765, 765AKN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ5934AE3/TR13 | DIODE ZENER 24V 2W SMBJ | SMBJ5934AE3/TR13.pdf | |
![]() | IHSM5832ER820L | 82µH Unshielded Inductor 1.14A 357 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832ER820L.pdf | |
![]() | RT2512FKE07464RL | RES SMD 464 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07464RL.pdf | |
![]() | CPL07R0600JB31 | RES 0.06 OHM 7W 5% AXIAL | CPL07R0600JB31.pdf | |
![]() | DM240312 | DM240312 MICROCHIP Call | DM240312.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256GP510IPF | DSPIC33FJ256GP510IPF Microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ256GP510IPF.pdf | |
![]() | EEVTG1A332UM | EEVTG1A332UM PANASONIC SMD or Through Hole | EEVTG1A332UM.pdf | |
![]() | K4H511638G-HIB3 | K4H511638G-HIB3 SAMSUNG BGA60 | K4H511638G-HIB3.pdf | |
![]() | MP930-7.50-5% | MP930-7.50-5% Caddock SMD or Through Hole | MP930-7.50-5%.pdf | |
![]() | 68685-446LF | 68685-446LF HARRIS SOP | 68685-446LF.pdf | |
![]() | MD28F010DM | MD28F010DM N/A NA | MD28F010DM.pdf | |
![]() | LP22006+0ACZ-3.0 | LP22006+0ACZ-3.0 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP22006+0ACZ-3.0.pdf |