창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-76429D3ST_F085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 76429D3ST_F085 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 76429D3ST_F085 | |
관련 링크 | 76429D3S, 76429D3ST_F085 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H2341BST1 | RES SMD 2.34K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2341BST1.pdf | |
![]() | A0002608 | A0002608 ORIGINAL QFP | A0002608.pdf | |
![]() | SN104545DR(C3083) | SN104545DR(C3083) TI SOP14 | SN104545DR(C3083).pdf | |
![]() | ADCOM3A | ADCOM3A LT DIP8 | ADCOM3A.pdf | |
![]() | KDT3055L | KDT3055L KEXIN SMD or Through Hole | KDT3055L.pdf | |
![]() | C1206C189C5GAC7800 | C1206C189C5GAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C1206C189C5GAC7800.pdf | |
![]() | 74HC573N--DIP | 74HC573N--DIP NXP SMD or Through Hole | 74HC573N--DIP.pdf | |
![]() | UP7534A | UP7534A UPI SMD or Through Hole | UP7534A.pdf | |
![]() | B30140-D1012-Q316 | B30140-D1012-Q316 EPCOS QFN | B30140-D1012-Q316.pdf | |
![]() | TDA11125H/N3/3 | TDA11125H/N3/3 NXP QFP | TDA11125H/N3/3.pdf | |
![]() | NP88N04EHE | NP88N04EHE NEC TO-263-3 | NP88N04EHE.pdf |