창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-76397-V3.45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 76397-V3.45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 76397-V3.45 | |
| 관련 링크 | 76397-, 76397-V3.45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37433CKR | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CKR.pdf | |
![]() | CDRH4D22NP-330NC | 33µH Shielded Inductor 1.02A 325.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22NP-330NC.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ475 | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ475.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ2R7C | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ2R7C.pdf | |
![]() | LEG1-80 | LEG1-80 LEG QFN48 | LEG1-80.pdf | |
![]() | H8D2900 | H8D2900 MURATA SIP-9P | H8D2900.pdf | |
![]() | R8J30215ABG | R8J30215ABG RENESAS BGA | R8J30215ABG.pdf | |
![]() | LZ23BPZ0 | LZ23BPZ0 SHARP DIP16 | LZ23BPZ0.pdf | |
![]() | TD18N800KOC | TD18N800KOC INFINEON MOKUAI | TD18N800KOC.pdf | |
![]() | 4LAI337 | 4LAI337 Microchip MSOP8 | 4LAI337.pdf | |
![]() | YRVB2×0.75 200 | YRVB2×0.75 200 ORIGINAL SMD or Through Hole | YRVB2×0.75 200.pdf | |
![]() | 14-5602-054-001-829 | 14-5602-054-001-829 KYOCERAELCO CONN-BOARDTOBOARD | 14-5602-054-001-829.pdf |