창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7632-22-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7632-22-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7632-22-4 | |
관련 링크 | 7632-, 7632-22-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK316BJ475KLHT | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316BJ475KLHT.pdf | |
![]() | TMK021CG1R3BK-W | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG1R3BK-W.pdf | |
![]() | PTH9L04BB222TS2F330 | PTH9L04BB222TS2F330 MURATA SMD or Through Hole | PTH9L04BB222TS2F330.pdf | |
![]() | TS555MDT | TS555MDT ST SOP8 | TS555MDT.pdf | |
![]() | 74HC373NXP | 74HC373NXP NXP DIP | 74HC373NXP.pdf | |
![]() | K9K1G08R0B | K9K1G08R0B SAMSUNG TSOP | K9K1G08R0B.pdf | |
![]() | BZX384-C11115**CH-ASTEC | BZX384-C11115**CH-ASTEC NXP SMD DIP | BZX384-C11115**CH-ASTEC.pdf | |
![]() | 430PF 500V | 430PF 500V SEMCO MCM1010 | 430PF 500V.pdf | |
![]() | IX2169CEB | IX2169CEB SHARP DIP-52 | IX2169CEB.pdf | |
![]() | IBM39STB02500LFA05CA 135/ | IBM39STB02500LFA05CA 135/ IBM BGA | IBM39STB02500LFA05CA 135/.pdf | |
![]() | E15-A35-21ZP | E15-A35-21ZP N/A DIP12 | E15-A35-21ZP.pdf | |
![]() | SN54S32/BCAJC | SN54S32/BCAJC TI SMD or Through Hole | SN54S32/BCAJC.pdf |