창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-762DCPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 762DCPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 762DCPA | |
| 관련 링크 | 762D, 762DCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L06UJ69MV | RES SMD 0.069 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ69MV.pdf | |
![]() | MCS04020C6653FE000 | RES SMD 665K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C6653FE000.pdf | |
![]() | AD73360LAR/AD71030AR | AD73360LAR/AD71030AR AD SOP | AD73360LAR/AD71030AR.pdf | |
![]() | MG8400 | MG8400 DENSO DIP42 | MG8400.pdf | |
![]() | F871RV824K330C | F871RV824K330C KEMET SMD or Through Hole | F871RV824K330C.pdf | |
![]() | WSL2512R0220FEB | WSL2512R0220FEB VISHAY NA | WSL2512R0220FEB.pdf | |
![]() | PIC16F72-I/S | PIC16F72-I/S MICROCHIP DIP-28 | PIC16F72-I/S.pdf | |
![]() | CB321611T-750Y | CB321611T-750Y EROCORE NA | CB321611T-750Y.pdf | |
![]() | GEFORCE 6200TC LEB | GEFORCE 6200TC LEB NVIDIA BGA | GEFORCE 6200TC LEB.pdf | |
![]() | AD9786-EBZ | AD9786-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9786-EBZ.pdf | |
![]() | TCSB1C106MAAR | TCSB1C106MAAR SAMSUNG smd | TCSB1C106MAAR.pdf | |
![]() | MIP1N50EG. | MIP1N50EG. ON TO-220 | MIP1N50EG..pdf |