창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-76253 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 76253 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 76253 | |
| 관련 링크 | 762, 76253 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C476K010D0500 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C476K010D0500.pdf | |
| BZM55C10-TR | DIODE ZENER 10V 500MW MICROMELF | BZM55C10-TR.pdf | ||
![]() | 34AA02T-E/SN | 34AA02T-E/SN MICROCHIP SOIC150mil | 34AA02T-E/SN.pdf | |
![]() | BUK455-60A | BUK455-60A NXP TO-220 | BUK455-60A.pdf | |
![]() | UCC2788P | UCC2788P TI SMD or Through Hole | UCC2788P.pdf | |
![]() | XQV2600E-5FG1156N | XQV2600E-5FG1156N XILINX BGA | XQV2600E-5FG1156N.pdf | |
![]() | BA1610 | BA1610 ROHM DIP18 | BA1610.pdf | |
![]() | CXA3069S | CXA3069S SONY DIP30 | CXA3069S.pdf | |
![]() | AT49F102A-45VL | AT49F102A-45VL AT SMD or Through Hole | AT49F102A-45VL.pdf | |
![]() | LNW2H102MSEGBN | LNW2H102MSEGBN NICHICON DIP | LNW2H102MSEGBN.pdf | |
![]() | 61029-1 | 61029-1 TYCO SMD or Through Hole | 61029-1.pdf | |
![]() | DIO-B240A-13-F | DIO-B240A-13-F DIODES SMD or Through Hole | DIO-B240A-13-F.pdf |