창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-76151-003LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 76151-003LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 76151-003LF | |
관련 링크 | 76151-, 76151-003LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0447003.YXP | FUSE BOARD MNT 3A 350VAC 125VDC | 0447003.YXP.pdf | |
![]() | Y40783132R00V0L | RES 3.132KOHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y40783132R00V0L.pdf | |
![]() | SDP3212 | SDP3212 ON QFN48 | SDP3212.pdf | |
![]() | MC54HC195 | MC54HC195 MOTOROLA DIP | MC54HC195.pdf | |
![]() | LA5606 | LA5606 SANYO DIP | LA5606.pdf | |
![]() | M5M51008DFP55H | M5M51008DFP55H RENESAS SMD or Through Hole | M5M51008DFP55H.pdf | |
![]() | G6CU | G6CU OMRON SMD or Through Hole | G6CU.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FF896C | XC2VP30-4FF896C XILINX BGA | XC2VP30-4FF896C.pdf | |
![]() | 917B | 917B ORIGINAL SMB2 | 917B.pdf | |
![]() | VPA1280-Z03 | VPA1280-Z03 SANYO BGA | VPA1280-Z03.pdf |