창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-761214 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 761214 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 761214 | |
| 관련 링크 | 761, 761214 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206B51R0GS3 | RES SMD 51 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B51R0GS3.pdf | |
![]() | S3-0R02F2 | RES SMD 0.02 OHM 1% 3W 6327 | S3-0R02F2.pdf | |
![]() | LTM07C757 | LTM07C757 TOSHIBA SMD or Through Hole | LTM07C757.pdf | |
![]() | WBA0242A | WBA0242A wantcom SMD or Through Hole | WBA0242A.pdf | |
![]() | AT49SV322A-80CU | AT49SV322A-80CU ATMEL BGA | AT49SV322A-80CU.pdf | |
![]() | F38852-0605 | F38852-0605 XILINX BGA-132D | F38852-0605.pdf | |
![]() | BD9S3D | BD9S3D AO SMD or Through Hole | BD9S3D.pdf | |
![]() | 250BXC47M12.5X20 | 250BXC47M12.5X20 RUBYCON DIP | 250BXC47M12.5X20.pdf | |
![]() | K6T008C2C-GL70 | K6T008C2C-GL70 SAMSUNG SOP32 | K6T008C2C-GL70.pdf | |
![]() | CXA130 | CXA130 SONY DIP-6 | CXA130.pdf | |
![]() | 1206YA102GAT2A | 1206YA102GAT2A AVX SMD | 1206YA102GAT2A.pdf | |
![]() | MT39401 | MT39401 MITEL SOP | MT39401.pdf |