창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-761-3-R22K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 761-3-R22K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 761-3-R22K | |
관련 링크 | 761-3-, 761-3-R22K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LA15QS52 | FUSE CARTRIDGE 5A 150VAC/VDC 5AG | LA15QS52.pdf | |
![]() | ELC-06D472E | 4.7mH Unshielded Inductor 75mA 10.9 Ohm Radial | ELC-06D472E.pdf | |
![]() | HRG3216P-3922-B-T1 | RES SMD 39.2K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3922-B-T1.pdf | |
![]() | NVP1108B | NVP1108B NEXTCHIP QFP | NVP1108B.pdf | |
![]() | BS62LV1024STCP-70 | BS62LV1024STCP-70 BSI TSOP32 | BS62LV1024STCP-70.pdf | |
![]() | HDSP-331E | HDSP-331E Agilent/AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-331E.pdf | |
![]() | UPGT801-S | UPGT801-S SEOUL SMD or Through Hole | UPGT801-S.pdf | |
![]() | XC2V3000BF957AGT0317-6C | XC2V3000BF957AGT0317-6C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2V3000BF957AGT0317-6C.pdf | |
![]() | TA31050N | TA31050N ORIGINAL DIP | TA31050N.pdf | |
![]() | MP821-4.00-1% | MP821-4.00-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | MP821-4.00-1%.pdf | |
![]() | SN74LV374NSR | SN74LV374NSR TI SO-20-5.2 | SN74LV374NSR.pdf | |
![]() | RN2407 NOPB | RN2407 NOPB TOSHIBA SOT23 | RN2407 NOPB.pdf |