창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-760P21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 760P21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 760P21 | |
| 관련 링크 | 760, 760P21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6DLBAP | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6DLBAP.pdf | |
![]() | 416F37012ALR | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012ALR.pdf | |
![]() | 1537R-86H | 160µH Unshielded Molded Inductor 126mA 6.4 Ohm Max Axial | 1537R-86H.pdf | |
![]() | CRGH0603J3R9 | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J3R9.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCH9 | K4B2G0846B-HCH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HCH9.pdf | |
![]() | SN74AS241ANSR | SN74AS241ANSR TI SOP | SN74AS241ANSR.pdf | |
![]() | LT1963AMPS8#TRPBF | LT1963AMPS8#TRPBF LINEAR SOP | LT1963AMPS8#TRPBF.pdf | |
![]() | U2D-FL | U2D-FL MacraigorSystems SMD or Through Hole | U2D-FL.pdf | |
![]() | TP3075V | TP3075V NS PLCC-28 | TP3075V.pdf | |
![]() | 216XJBKA13FG/M76XT-M | 216XJBKA13FG/M76XT-M ATI BGA | 216XJBKA13FG/M76XT-M.pdf | |
![]() | MPXV4006GP-ND | MPXV4006GP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXV4006GP-ND.pdf | |
![]() | QX5241A | QX5241A QX SOT-23-6 | QX5241A.pdf |