창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-760GXLV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 760GXLV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 760GXLV | |
| 관련 링크 | 760G, 760GXLV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1025-34J | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 263mA 1 Ohm Max Axial | 1025-34J.pdf | |
![]() | 471KD07-OTR | 471KD07-OTR BK SMD or Through Hole | 471KD07-OTR.pdf | |
![]() | E3FB16.0000F18E33 | E3FB16.0000F18E33 HOSONICELECTRONIC 3.2X2.5mmSMDXtal | E3FB16.0000F18E33.pdf | |
![]() | 74F32NS | 74F32NS TI SOP | 74F32NS.pdf | |
![]() | FLI10620H/HM-BE | FLI10620H/HM-BE STM 633-pinPBGA | FLI10620H/HM-BE.pdf | |
![]() | CL160808T-R15K-N | CL160808T-R15K-N YAGEO SMD | CL160808T-R15K-N.pdf | |
![]() | C7-32MEFA8-IND | C7-32MEFA8-IND HongKongCrystal SMD or Through Hole | C7-32MEFA8-IND.pdf | |
![]() | 3SMBJ5913B-TPX01 | 3SMBJ5913B-TPX01 MCC SMB | 3SMBJ5913B-TPX01.pdf | |
![]() | TC4028P | TC4028P WINBOND DIP | TC4028P.pdf | |
![]() | TMDS1MTRPFCKIT | TMDS1MTRPFCKIT TI SMD or Through Hole | TMDS1MTRPFCKIT.pdf | |
![]() | 250SXR120M22X25 | 250SXR120M22X25 Rubycon DIP-2 | 250SXR120M22X25.pdf |