창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7607-2.5G-DB1-V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7607-2.5G-DB1-V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7607-2.5G-DB1-V | |
| 관련 링크 | 7607-2.5G, 7607-2.5G-DB1-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E2393KS | 0.039µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | ECQ-E2393KS.pdf | |
![]() | CMF5564R900FKEA | RES 64.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5564R900FKEA.pdf | |
![]() | 2SC3771-TL | 2SC3771-TL SANYO SOT-23 | 2SC3771-TL.pdf | |
![]() | MAX3392EEBC | MAX3392EEBC MAXIM BGA | MAX3392EEBC.pdf | |
![]() | X0371 | X0371 SHARP DIP | X0371.pdf | |
![]() | SI3024-XS9 | SI3024-XS9 SILICOM SOP16 | SI3024-XS9.pdf | |
![]() | 0805B221K500NT 0805-221K PB-FREE | 0805B221K500NT 0805-221K PB-FREE ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B221K500NT 0805-221K PB-FREE.pdf | |
![]() | AQ432BY-C3-12-TRL | AQ432BY-C3-12-TRL ACUTECH SC70-3 | AQ432BY-C3-12-TRL.pdf | |
![]() | SS6642-50GUTR | SS6642-50GUTR SILICON SOT23 | SS6642-50GUTR.pdf | |
![]() | 2N7002BKWTR | 2N7002BKWTR NXP SMD or Through Hole | 2N7002BKWTR.pdf | |
![]() | EVPAF5B70 | EVPAF5B70 PANASONIC SMD or Through Hole | EVPAF5B70.pdf | |
![]() | NF4-SLI-N-A2 | NF4-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF4-SLI-N-A2.pdf |