창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-75R±1%1206 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 75R±1%1206 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 75R±1%1206 | |
관련 링크 | 75R±1, 75R±1%1206 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32922H3154M000 | 0.15µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32922H3154M000.pdf | |
![]() | CDEP149NP-0R4NC-H | 450nH Shielded Inductor 35A 1.1 mOhm Max Nonstandard | CDEP149NP-0R4NC-H.pdf | |
![]() | 4564R-273K | 27mH Unshielded Inductor 30mA 80 Ohm Max Radial | 4564R-273K.pdf | |
![]() | ERJ-14NF4643U | RES SMD 464K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF4643U.pdf | |
![]() | ADC8562 | ADC8562 ADI SOP | ADC8562.pdf | |
![]() | S24D09-2W | S24D09-2W HLDY SMD or Through Hole | S24D09-2W.pdf | |
![]() | MH-F | MH-F ORIGINAL MSOP8 | MH-F.pdf | |
![]() | R3-X002 | R3-X002 BIOS DIP-14P | R3-X002.pdf | |
![]() | LM3444MMNOPB | LM3444MMNOPB NSC SMD or Through Hole | LM3444MMNOPB.pdf | |
![]() | GF-6200-A2 | GF-6200-A2 NVIDIA BGA | GF-6200-A2.pdf | |
![]() | BLA1011-200_BLA1011S-200 | BLA1011-200_BLA1011S-200 NXP SMD or Through Hole | BLA1011-200_BLA1011S-200.pdf |