창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-75869-105LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 75869-105LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 75869-105LF | |
관련 링크 | 75869-, 75869-105LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3-40.000MHZ-B4Y-T | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-40.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | 416F40013IKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013IKR.pdf | |
![]() | G24071932209J7A000 | RES 22 OHM 5% WW | G24071932209J7A000.pdf | |
![]() | Y578737K2120T9L | RES 37.212K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y578737K2120T9L.pdf | |
![]() | TPS3823-30DBV | TPS3823-30DBV TI SMD or Through Hole | TPS3823-30DBV.pdf | |
![]() | TA31145FNG(EL) | TA31145FNG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA31145FNG(EL).pdf | |
![]() | 19.6800M | 19.6800M NDK 8.56.5 | 19.6800M.pdf | |
![]() | DF16-50DS-0.5V | DF16-50DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF16-50DS-0.5V.pdf | |
![]() | AM27128A-3DI | AM27128A-3DI AMD 28DIP | AM27128A-3DI.pdf | |
![]() | B57540 | B57540 HARRIS DIP | B57540.pdf | |
![]() | 437-06AC1 | 437-06AC1 Ecliptek SMD or Through Hole | 437-06AC1.pdf | |
![]() | MT9HVF12872RHY-667 | MT9HVF12872RHY-667 MICRON FBGA | MT9HVF12872RHY-667.pdf |