창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-75869-102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 75869-102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 75869-102 | |
| 관련 링크 | 75869, 75869-102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25022IAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022IAR.pdf | |
![]() | RCP0603W430RGED | RES SMD 430 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W430RGED.pdf | |
![]() | 80F825 | RES 825 OHM 10W 1% AXIAL | 80F825.pdf | |
![]() | D17240-176 | D17240-176 NEC SMD | D17240-176.pdf | |
![]() | A696PN | A696PN ORIGINAL SMD or Through Hole | A696PN.pdf | |
![]() | TLC5618AMJGB 5962-9955702QPA | TLC5618AMJGB 5962-9955702QPA TI SMD or Through Hole | TLC5618AMJGB 5962-9955702QPA.pdf | |
![]() | HC877P-011 | HC877P-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC877P-011.pdf | |
![]() | 5606I | 5606I TI SOP-8 | 5606I.pdf | |
![]() | ULA2004AP | ULA2004AP ALLEGRO DIP16 | ULA2004AP.pdf | |
![]() | 92HD88B1X5NDG | 92HD88B1X5NDG idt QFN | 92HD88B1X5NDG.pdf | |
![]() | SMS7630-001 NOPB | SMS7630-001 NOPB ALPHA SOT23 | SMS7630-001 NOPB.pdf | |
![]() | R82MC2150AA50K | R82MC2150AA50K KEMET SMD or Through Hole | R82MC2150AA50K.pdf |