창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7585-5.0ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7585-5.0ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7585-5.0ST | |
| 관련 링크 | 7585-5, 7585-5.0ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FRS-R-4-1/2 | FUSE TRON DUAL ELEMENT FUSE CLAS | FRS-R-4-1/2.pdf | |
![]() | AC0402FR-073R01L | RES SMD 3.01 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-073R01L.pdf | |
![]() | CPF1206B191KE1 | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B191KE1.pdf | |
![]() | USB3341-CP-TR | USB3341-CP-TR SMSC QFN24 | USB3341-CP-TR.pdf | |
![]() | 322334 | 322334 TEConnectivity SMD or Through Hole | 322334.pdf | |
![]() | TIBPAL20R4-5CNT | TIBPAL20R4-5CNT TI DIP | TIBPAL20R4-5CNT.pdf | |
![]() | K4E660411C-TI60 | K4E660411C-TI60 SAMSUNG TSOP | K4E660411C-TI60.pdf | |
![]() | ap3708 | ap3708 BCD SOP-8 | ap3708.pdf | |
![]() | NRWS153M10V18x36F | NRWS153M10V18x36F NIC DIP | NRWS153M10V18x36F.pdf | |
![]() | 79RV4700-150PP | 79RV4700-150PP ORIGINAL SMD or Through Hole | 79RV4700-150PP.pdf | |
![]() | BA0913 | BA0913 ROHM DIP-16 | BA0913.pdf |