창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-757D228M010DK4D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 757D228M010DK4D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 757D228M010DK4D | |
| 관련 링크 | 757D228M0, 757D228M010DK4D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C103K2GACTU | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C103K2GACTU.pdf | |
![]() | ASEMB-16.000MHZ-XY-T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Enable/Disable | ASEMB-16.000MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | HS151DR | Heat Sink Multiple Series | HS151DR.pdf | |
![]() | HM62256BLFPI10T | HM62256BLFPI10T HD SOP | HM62256BLFPI10T.pdf | |
![]() | B2X399-C11 | B2X399-C11 NXP SOD323 | B2X399-C11.pdf | |
![]() | DCV01242006+P-U | DCV01242006+P-U TI SMD or Through Hole | DCV01242006+P-U.pdf | |
![]() | 293D226X9016CT | 293D226X9016CT VISHAY SMD | 293D226X9016CT.pdf | |
![]() | BL-HBEGKJE24M-TRB | BL-HBEGKJE24M-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HBEGKJE24M-TRB.pdf | |
![]() | KS0073P00CC | KS0073P00CC Samsung SMD or Through Hole | KS0073P00CC.pdf | |
![]() | 5C24 | 5C24 ORIGINAL DIP | 5C24.pdf | |
![]() | FPV8063E170PKT | FPV8063E170PKT Fenghua SMD | FPV8063E170PKT.pdf | |
![]() | TIL2202ACL | TIL2202ACL TI CAN8 | TIL2202ACL.pdf |