창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-757-2655 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 757-2655 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 757-2655 | |
| 관련 링크 | 757-, 757-2655 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247934154 | 0.15µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.256" W (12.50mm x 6.50mm) | BFC247934154.pdf | |
![]() | T322C336K006AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 3 Ohm 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | T322C336K006AT.pdf | |
![]() | DAT70510P | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Chassis Mount | DAT70510P.pdf | |
![]() | TPM1A475PSSR | TPM1A475PSSR TANTALUM SMD or Through Hole | TPM1A475PSSR.pdf | |
![]() | XC17256DPI | XC17256DPI XILINX DIP-8 | XC17256DPI.pdf | |
![]() | M30624MGP-269GP | M30624MGP-269GP MIT QFP | M30624MGP-269GP.pdf | |
![]() | GRM155F50J684ZE01D | GRM155F50J684ZE01D MURATA SMD or Through Hole | GRM155F50J684ZE01D.pdf | |
![]() | M74VHC157 | M74VHC157 STM TSSOP-16 | M74VHC157.pdf | |
![]() | W566B2102V09 | W566B2102V09 Winbond SMD or Through Hole | W566B2102V09.pdf | |
![]() | GUS-SL007-3999 | GUS-SL007-3999 IRC SMD | GUS-SL007-3999.pdf | |
![]() | RV5-D040021 | RV5-D040021 OFN TQFP | RV5-D040021.pdf |