창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-75631P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 75631P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 75631P | |
| 관련 링크 | 756, 75631P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E91F501VNT821MU80T | 820µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 107 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | E91F501VNT821MU80T.pdf | |
![]() | 3C80FPBMB-S079 | 3C80FPBMB-S079 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3C80FPBMB-S079.pdf | |
![]() | 2SD1758-TL-Q | 2SD1758-TL-Q ROHM TO-252 | 2SD1758-TL-Q.pdf | |
![]() | AS286. | AS286. TI/BB SMD or Through Hole | AS286..pdf | |
![]() | TLP719F(TP,F) | TLP719F(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP719F(TP,F).pdf | |
![]() | MIC5891N | MIC5891N MIC DIP | MIC5891N.pdf | |
![]() | CA3126EM1 | CA3126EM1 N/A DIP | CA3126EM1.pdf | |
![]() | UPC324G2-E2(LF) | UPC324G2-E2(LF) NEC sop | UPC324G2-E2(LF).pdf | |
![]() | MT3S111 | MT3S111 TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S111.pdf | |
![]() | 406C31C10.000 | 406C31C10.000 CTS SMD or Through Hole | 406C31C10.000.pdf | |
![]() | MAX495 | MAX495 MAXIM SOP8 | MAX495.pdf | |
![]() | B57321V2471J060 | B57321V2471J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57321V2471J060.pdf |