창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-752081331GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 752 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 752 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 752 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 7 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 80mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SRT | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.465" L x 0.080" W(11.81mm x 2.03mm) | |
| 높이 | 0.100"(2.53mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 752081331GP | |
| 관련 링크 | 752081, 752081331GP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | KIC7SZ04FU | KIC7SZ04FU KEC PBFREE507865 | KIC7SZ04FU.pdf | |
![]() | BYC20X-600,127 | BYC20X-600,127 NXP SMD or Through Hole | BYC20X-600,127.pdf | |
![]() | TMS3454N2L | TMS3454N2L TI DIP | TMS3454N2L.pdf | |
![]() | DEMME-9P | DEMME-9P ITT NA | DEMME-9P.pdf | |
![]() | S25FL064A0LMFI003 | S25FL064A0LMFI003 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL064A0LMFI003.pdf | |
![]() | TC7SHU04F(TE85L) | TC7SHU04F(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SHU04F(TE85L).pdf | |
![]() | XDK-3201AGWA | XDK-3201AGWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-3201AGWA.pdf | |
![]() | S1N4460 | S1N4460 MICROSEMI SMD | S1N4460.pdf | |
![]() | UPD7554G581 | UPD7554G581 NEC SOP20 | UPD7554G581.pdf | |
![]() | MCR03EXPEFX-1003 | MCR03EXPEFX-1003 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EXPEFX-1003.pdf | |
![]() | KM68V1002CT15 | KM68V1002CT15 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68V1002CT15.pdf |