창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-75114N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 75114N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 75114N | |
관련 링크 | 751, 75114N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XE24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XE24M00000.pdf | |
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![]() | MB322A2D | MB322A2D ON SOP | MB322A2D.pdf | |
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![]() | GEFORCE3 | GEFORCE3 NVIDIA BGA3535mm | GEFORCE3.pdf | |
![]() | THGBMI7D4FBA13 | THGBMI7D4FBA13 TOSHIBA BGA | THGBMI7D4FBA13.pdf | |
![]() | MCP6042ISN | MCP6042ISN MICROCHIP SOP8 | MCP6042ISN.pdf | |
![]() | OM8361 #T | OM8361 #T PHI DIP-52P | OM8361 #T.pdf | |
![]() | SNR:C23303A130C715-02 | SNR:C23303A130C715-02 TYCO SMD or Through Hole | SNR:C23303A130C715-02.pdf |