창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-75064149 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 75064149 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 75064149 | |
| 관련 링크 | 7506, 75064149 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E5K23BTG | RES SMD 5.23KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E5K23BTG.pdf | |
![]() | BAR43A ST DB1 | BAR43A ST DB1 ST SOT23 | BAR43A ST DB1.pdf | |
![]() | BST82TR-CT | BST82TR-CT NXP SMD or Through Hole | BST82TR-CT.pdf | |
![]() | 55367-0504 | 55367-0504 MOLEX SMD or Through Hole | 55367-0504.pdf | |
![]() | SQ3D02600C2JBA Pb | SQ3D02600C2JBA Pb SAMSUNG 4P3225 | SQ3D02600C2JBA Pb.pdf | |
![]() | CGF150AA60 | CGF150AA60 SANREX SMD or Through Hole | CGF150AA60.pdf | |
![]() | I1-201/883 | I1-201/883 HARRIS DIP16 | I1-201/883.pdf | |
![]() | HMT351S6BFR8C-H9N0 (DDR3 4G/1333 SO-DIMM | HMT351S6BFR8C-H9N0 (DDR3 4G/1333 SO-DIMM HYNIX SMD or Through Hole | HMT351S6BFR8C-H9N0 (DDR3 4G/1333 SO-DIMM.pdf | |
![]() | W19B323MBT9G | W19B323MBT9G WINBOND TSOP48 | W19B323MBT9G.pdf | |
![]() | M62711 | M62711 OKI PLCC44 | M62711.pdf | |
![]() | RNM-3.33.3S | RNM-3.33.3S RECOMPOWERINC RNMSeries1WSingl | RNM-3.33.3S.pdf |