창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-75051964 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 75051964 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 75051964 | |
| 관련 링크 | 7505, 75051964 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK316C6106KL-T | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316C6106KL-T.pdf | |
![]() | 416F370XXALR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXALR.pdf | |
![]() | ILC0805ERR22K | 220nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.2 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ERR22K.pdf | |
![]() | NCP1010AP10 | NCP1010AP10 ON DIP-7 | NCP1010AP10.pdf | |
![]() | CA3275 | CA3275 RCA DIP | CA3275.pdf | |
![]() | AXE538124 | AXE538124 NAIS SMD or Through Hole | AXE538124.pdf | |
![]() | INB7-8477 | INB7-8477 AGILENT BGA | INB7-8477.pdf | |
![]() | LTC2223CUK#TRPBF | LTC2223CUK#TRPBF LT QFN-48 | LTC2223CUK#TRPBF.pdf | |
![]() | HJ2G477M25045 | HJ2G477M25045 SAMW DIP2 | HJ2G477M25045.pdf | |
![]() | TB2924FG(0 | TB2924FG(0 TOSHIBA SOP | TB2924FG(0.pdf | |
![]() | JXO-5-18.432M | JXO-5-18.432M KYOSERAKINSEKI SMD or Through Hole | JXO-5-18.432M.pdf | |
![]() | EP1CF324C8 | EP1CF324C8 ALTERA BGA | EP1CF324C8.pdf |