창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-750370041 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 750370041 | |
| 제품 교육 모듈 | DC/DC Flyback Converter Solution | |
| 3D 모델 | 750370041.igs 750370041.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1795 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 변압기 | |
| 제품군 | 스위칭 컨버터, SMPS 변압기 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Midcom | |
| 계열 | WE-FB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | DC/DC 컨버터용 | |
| 응용 제품 | 플라이백 컨버터 | |
| 대상 칩셋 | LT3573, LT3574, LT3575, LT3748 | |
| 전압 - 1차 | 10 ~ 30V | |
| 전압 - 보조 | - | |
| 전압 - 분리 | 1500Vrms | |
| 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 9.14mm L x 9.78mm W | |
| 높이 - 장착(최대) | 10.54mm | |
| 칩셋 제조업체 | Linear Technology | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 732-2222-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 750370041 | |
| 관련 링크 | 75037, 750370041 데이터 시트, Wurth Electronics Midcom 에이전트 유통 | |
![]() | RHEL81H333K1DBA03A | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.124" W(4.00mm x 3.15mm) | RHEL81H333K1DBA03A.pdf | |
![]() | AIC1680N-25PU(2.5V) | AIC1680N-25PU(2.5V) AIC SOT-23A | AIC1680N-25PU(2.5V).pdf | |
![]() | TLM0J336ASSR(M006RNJ | TLM0J336ASSR(M006RNJ AVX 2000R | TLM0J336ASSR(M006RNJ.pdf | |
![]() | KAR00044 | KAR00044 FAIRCHILD() SMD or Through Hole | KAR00044.pdf | |
![]() | MIC5205-2.5YM5TX | MIC5205-2.5YM5TX MICREL SOT-23 | MIC5205-2.5YM5TX.pdf | |
![]() | RF3414E | RF3414E RFM SMD or Through Hole | RF3414E.pdf | |
![]() | GBM-0.07A | GBM-0.07A Conquer SMD or Through Hole | GBM-0.07A.pdf | |
![]() | MD81C55/B | MD81C55/B INTEL DIP-40 | MD81C55/B.pdf | |
![]() | B238 | B238 RICOH QFP | B238.pdf | |
![]() | AS1747-BTDT-1K | AS1747-BTDT-1K austriami 10-TDFN | AS1747-BTDT-1K.pdf | |
![]() | T350B105K050 | T350B105K050 KEMET SMD or Through Hole | T350B105K050.pdf |