창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-750311605 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 750311605 Passive Components Prod Catalog | |
제품 교육 모듈 | DC/DC Flyback Converter Solution | |
설계 리소스 | Spice Model Library | |
3D 모델 | 750311605.igs 750311605.stp | |
PCN 포장 | 750311605 Tape Width 05/Mar/2014 | |
종류 | 변압기 | |
제품군 | 스위칭 컨버터, SMPS 변압기 | |
제조업체 | Wurth Electronics Midcom | |
계열 | WE-FB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | DC/DC 컨버터용 | |
응용 제품 | 플라이백 컨버터 | |
대상 칩셋 | LT3573, LT3574, LT3575, LT3748 | |
전압 - 1차 | 30 ~ 75V | |
전압 - 보조 | - | |
전압 - 분리 | 1500Vrms | |
주파수 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 29.08mm L x 23.11mm W | |
높이 - 장착(최대) | 11.43mm | |
칩셋 제조업체 | Linear Technology | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 732-2655-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 750311605 | |
관련 링크 | 75031, 750311605 데이터 시트, Wurth Electronics Midcom 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H5R2DD01D | 5.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R2DD01D.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1502V | RES SMD 15K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1502V.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF1133X | RES SMD 113K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1133X.pdf | |
![]() | CRCW2512309RFKTG | RES SMD 309 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512309RFKTG.pdf | |
![]() | RT1210WRD072K15L | RES SMD 2.15KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD072K15L.pdf | |
![]() | CMF552R7000FKEA70 | RES 2.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R7000FKEA70.pdf | |
![]() | TLP181GB/R | TLP181GB/R ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP181GB/R.pdf | |
![]() | HDSP-2112 H | HDSP-2112 H AVAGO DIP-26P | HDSP-2112 H.pdf | |
![]() | TG08-R05NS8RL | TG08-R05NS8RL HALO SOP | TG08-R05NS8RL.pdf | |
![]() | 1G01T00EPB | 1G01T00EPB IBM BGA | 1G01T00EPB.pdf | |
![]() | 22HP-10-5K | 22HP-10-5K Sakae SMD or Through Hole | 22HP-10-5K.pdf |