창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-750311604 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 750311604 Passive Components Prod Catalog | |
제품 교육 모듈 | DC/DC Flyback Converter Solution | |
설계 리소스 | Spice Model Library | |
3D 모델 | 750311604.igs 750311604.stp | |
종류 | 변압기 | |
제품군 | 스위칭 컨버터, SMPS 변압기 | |
제조업체 | Wurth Electronics Midcom | |
계열 | WE-FB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | DC/DC 컨버터용 | |
응용 제품 | 플라이백 컨버터 | |
대상 칩셋 | LT3573, LT3574, LT3575, LT3748 | |
전압 - 1차 | 20 ~ 48V | |
전압 - 보조 | - | |
전압 - 분리 | 1500Vrms | |
주파수 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 29.08mm L x 23.11mm W | |
높이 - 장착(최대) | 11.43mm | |
칩셋 제조업체 | Linear Technology | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 732-2654-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 750311604 | |
관련 링크 | 75031, 750311604 데이터 시트, Wurth Electronics Midcom 에이전트 유통 |
![]() | MSC1213Y2PAG | MSC1213Y2PAG TI TQFP64 | MSC1213Y2PAG.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS504T-I/PT | DSPIC33FJ16GS504T-I/PT MIC SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GS504T-I/PT.pdf | |
![]() | C1005X5R0J334KT000F | C1005X5R0J334KT000F ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005X5R0J334KT000F.pdf | |
![]() | BAV99W115**OS | BAV99W115**OS N/A SMD or Through Hole | BAV99W115**OS.pdf | |
![]() | LM1308N | LM1308N NS DIP | LM1308N.pdf | |
![]() | M12B | M12B XG DIP | M12B.pdf | |
![]() | IRF6795M | IRF6795M IR SMD or Through Hole | IRF6795M.pdf | |
![]() | DD160F.80 | DD160F.80 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD160F.80.pdf | |
![]() | PJ75N75 | PJ75N75 PJ TO-220 | PJ75N75.pdf | |
![]() | 18V/1W | 18V/1W ST LL-41 | 18V/1W.pdf | |
![]() | TCC8720-01AX-BCR-AG | TCC8720-01AX-BCR-AG TELECHIPS BGA | TCC8720-01AX-BCR-AG.pdf | |
![]() | SN54AC02-SP | SN54AC02-SP TI SMD or Through Hole | SN54AC02-SP.pdf |