창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-750311600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 750311600 Passive Components Prod Catalog | |
제품 교육 모듈 | DC/DC Flyback Converter Solution | |
설계 리소스 | Spice Model Library | |
3D 모델 | 750311600.igs 750311600.stp | |
종류 | 변압기 | |
제품군 | 스위칭 컨버터, SMPS 변압기 | |
제조업체 | Wurth Electronics Midcom | |
계열 | WE-FB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | DC/DC 컨버터용 | |
응용 제품 | 플라이백 컨버터 | |
대상 칩셋 | LT3573, LT3574, LT3575, LT3748 | |
전압 - 1차 | 30 ~ 75V | |
전압 - 보조 | - | |
전압 - 분리 | 1500Vrms | |
주파수 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 29.08mm L x 23.11mm W | |
높이 - 장착(최대) | 11.43mm | |
칩셋 제조업체 | Linear Technology | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 732-2653-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 750311600 | |
관련 링크 | 75031, 750311600 데이터 시트, Wurth Electronics Midcom 에이전트 유통 |
![]() | DSC1033BI1-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BI1-024.0000T.pdf | |
![]() | CF14JA36K0 | RES 36K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA36K0.pdf | |
![]() | TYA000B000BLKF40N | TYA000B000BLKF40N TOSHIBA SMD or Through Hole | TYA000B000BLKF40N.pdf | |
![]() | 52557-1070 | 52557-1070 molex SMD | 52557-1070.pdf | |
![]() | 194D105X9050E2 | 194D105X9050E2 VISHAY SMD | 194D105X9050E2.pdf | |
![]() | PST575E | PST575E M SOP4 | PST575E.pdf | |
![]() | BL-HB5G6UB33F-TRB | BL-HB5G6UB33F-TRB BRIGHT PB-FREE | BL-HB5G6UB33F-TRB.pdf | |
![]() | Z8036P-6 | Z8036P-6 TOSHIBA DIP40 | Z8036P-6.pdf | |
![]() | 2SA970-GR(T) | 2SA970-GR(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA970-GR(T).pdf | |
![]() | SD537 V2.1 | SD537 V2.1 HUAWEI SMD or Through Hole | SD537 V2.1.pdf | |
![]() | 306799-407 | 306799-407 Intel BGA | 306799-407.pdf | |
![]() | HCT4006 | HCT4006 ST SOP | HCT4006.pdf |