창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-750311486 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 750311486 Passive Components Prod Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | DC/DC Flyback Converter Solution | |
| 3D 모델 | 750311486.igs 750311486.stp | |
| 종류 | 변압기 | |
| 제품군 | 스위칭 컨버터, SMPS 변압기 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Midcom | |
| 계열 | WE-FB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | DC/DC 컨버터용 | |
| 응용 제품 | 플라이백 컨버터 | |
| 대상 칩셋 | LT3573, LT3574, LT3575, LT3748 | |
| 전압 - 1차 | 12V | |
| 전압 - 보조 | 4V @ 20mA | |
| 전압 - 분리 | 1500Vrms | |
| 주파수 | 50kHz | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 17.75mm L x 13.46mm W | |
| 높이 - 장착(최대) | 12.70mm | |
| 칩셋 제조업체 | Linear Technology | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 732-2622-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 750311486 | |
| 관련 링크 | 75031, 750311486 데이터 시트, Wurth Electronics Midcom 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1210SY2R2J | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 320mA 900 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY2R2J.pdf | |
![]() | G6AK-274P-ST40-US-DC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6AK-274P-ST40-US-DC12.pdf | |
![]() | RCL061230R0JNEA | RES SMD 30 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061230R0JNEA.pdf | |
![]() | YC124-FR-0727RL | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 0804 | YC124-FR-0727RL.pdf | |
![]() | Y00621K36000T9L | RES 1.36K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00621K36000T9L.pdf | |
![]() | 65ALS180D | 65ALS180D TI SOP14 | 65ALS180D.pdf | |
![]() | 55011802200 | 55011802200 SUMIDA 1008(2520)5501 | 55011802200.pdf | |
![]() | C3216X7R1E105KT0J5 | C3216X7R1E105KT0J5 TDK SMD | C3216X7R1E105KT0J5.pdf | |
![]() | LAH-160V821MS2 | LAH-160V821MS2 ELNA DIP | LAH-160V821MS2.pdf | |
![]() | SLS-NNYG201TM | SLS-NNYG201TM SAMSUNG 1206 | SLS-NNYG201TM.pdf | |
![]() | TLV5626CDG4 | TLV5626CDG4 TI SMD or Through Hole | TLV5626CDG4.pdf | |
![]() | BT1308W400D115 | BT1308W400D115 NXP SMD or Through Hole | BT1308W400D115.pdf |