창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-750311306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 750311306 Passive Components Prod Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | DC/DC Flyback Converter Solution | |
| 설계 리소스 | Spice Model Library | |
| 3D 모델 | 750311306.igs 750311306.stp | |
| 종류 | 변압기 | |
| 제품군 | 스위칭 컨버터, SMPS 변압기 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Midcom | |
| 계열 | WE-FB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | DC/DC 컨버터용 | |
| 응용 제품 | 플라이백 컨버터 | |
| 대상 칩셋 | LT3573, LT3574, LT3575, LT3748 | |
| 전압 - 1차 | 9 ~ 30V | |
| 전압 - 보조 | 8V @ 20mA | |
| 전압 - 분리 | 1500Vrms | |
| 주파수 | 100kHz | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 15.24mm L x 13.34mm W | |
| 높이 - 장착(최대) | 11.43mm | |
| 칩셋 제조업체 | Linear Technology | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 732-2628-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 750311306 | |
| 관련 링크 | 75031, 750311306 데이터 시트, Wurth Electronics Midcom 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31H25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31H25M00000.pdf | |
| BYV28-150-TAP | DIODE AVALANCHE 150V 3.5A SOD64 | BYV28-150-TAP.pdf | ||
![]() | SK055NRP | SCR NON-ISOLATED 1KV 55A D2-PAK | SK055NRP.pdf | |
![]() | S0402-8N2J1D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2J1D.pdf | |
![]() | R3111H091C-T1-F | R3111H091C-T1-F RICOH SOT89-3 | R3111H091C-T1-F.pdf | |
![]() | SDSA4AH-008G | SDSA4AH-008G Sandisk SMD or Through Hole | SDSA4AH-008G.pdf | |
![]() | LFPG11004-R | LFPG11004-R DELTA SMD or Through Hole | LFPG11004-R.pdf | |
![]() | MAX170DEWE | MAX170DEWE MAXIM SOP-16 | MAX170DEWE.pdf | |
![]() | GHTW2V560MRGTB03H | GHTW2V560MRGTB03H ORIGINAL SMD or Through Hole | GHTW2V560MRGTB03H.pdf | |
![]() | 75LBC176ADR | 75LBC176ADR TI SOP8 | 75LBC176ADR.pdf | |
![]() | XC403AA01SR | XC403AA01SR TOREX SMD or Through Hole | XC403AA01SR.pdf |