창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-750310355 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 750310355 | |
3D 모델 | WE-FB_3751_EE35_18_10.igs WE-FB_3751_EE35_18_10.stp | |
카탈로그 페이지 | 1795 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 변압기 | |
제품군 | 스위칭 컨버터, SMPS 변압기 | |
제조업체 | Wurth Electronics Midcom | |
계열 | WE-FB | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | DC/DC 컨버터용 | |
응용 제품 | 커패시터충전기 | |
대상 칩셋 | LT3751 | |
전압 - 1차 | 18 ~ 30V | |
전압 - 보조 | - | |
전압 - 분리 | 1000Vrms | |
주파수 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
크기/치수 | 42.00mm L x 36.50mm W | |
높이 - 장착(최대) | 23.00mm | |
칩셋 제조업체 | Linear Technology | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 732-2131 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 750310355 | |
관련 링크 | 75031, 750310355 데이터 시트, Wurth Electronics Midcom 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB30M000F3M00R0 | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F3M00R0.pdf | |
![]() | TC54VC3502ECB713 | TC54VC3502ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC3502ECB713.pdf | |
![]() | ST10R172L76BO-J022RJE | ST10R172L76BO-J022RJE ST SMD or Through Hole | ST10R172L76BO-J022RJE.pdf | |
![]() | 9058C4AA12 | 9058C4AA12 F QFP | 9058C4AA12.pdf | |
![]() | DCTANH/C0196 | DCTANH/C0196 PHI TSOP32 | DCTANH/C0196.pdf | |
![]() | pky4616PIM | pky4616PIM ERICSSON SMD or Through Hole | pky4616PIM.pdf | |
![]() | 3474-GADB-AMPA-MS | 3474-GADB-AMPA-MS EVERLIGHT ROHS | 3474-GADB-AMPA-MS.pdf | |
![]() | SAA7114HL | SAA7114HL PHI QFP | SAA7114HL.pdf | |
![]() | KS88P6116N | KS88P6116N SAM DIP42 | KS88P6116N.pdf | |
![]() | CXD359Q | CXD359Q SONY QFP | CXD359Q.pdf | |
![]() | CDG6643 | CDG6643 AIRBORN SMD or Through Hole | CDG6643.pdf | |
![]() | ADC0804ICWM | ADC0804ICWM NSC SOP | ADC0804ICWM.pdf |