창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-75008SC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 75008SC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 75008SC | |
관련 링크 | 7500, 75008SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJA105K035RNJ | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA105K035RNJ.pdf | |
![]() | ABS06-107-32.768KHZ-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 4pF 60k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 0805(2012 미터법) | ABS06-107-32.768KHZ-T.pdf | |
![]() | MIC27C128-15I/L | MIC27C128-15I/L Microchip DIP | MIC27C128-15I/L.pdf | |
![]() | BA0679FM | BA0679FM ROHM SOP28 | BA0679FM.pdf | |
![]() | BX-180-D03 | BX-180-D03 BINXING SMD or Through Hole | BX-180-D03.pdf | |
![]() | HCNW6N139 | HCNW6N139 HP DIP-8 | HCNW6N139.pdf | |
![]() | MAX1684EEE-T | MAX1684EEE-T MAXIM QSOP-16 | MAX1684EEE-T.pdf | |
![]() | 331060-0050 | 331060-0050 ZILOG QFP | 331060-0050.pdf | |
![]() | HA3-2543-5 | HA3-2543-5 HARRIS DIP-14P | HA3-2543-5.pdf | |
![]() | HVM11TR | HVM11TR HITACHI SOT-23 | HVM11TR.pdf | |
![]() | PIC12F509ISM | PIC12F509ISM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F509ISM.pdf | |
![]() | LTD-5623AG-02J | LTD-5623AG-02J LITEON DIP | LTD-5623AG-02J.pdf |