창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-75-1804-700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 75-1804-700 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 75-1804-700 | |
관련 링크 | 75-180, 75-1804-700 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385627025JPM2T0 | 27µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385627025JPM2T0.pdf | ||
TAJA106K004R | 10µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA106K004R.pdf | ||
ABMM2-7.3728MHZ-E2-T | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-7.3728MHZ-E2-T.pdf | ||
PI74FCT163373PV | PI74FCT163373PV IDT SSOP3- | PI74FCT163373PV.pdf | ||
REG1117-33 | REG1117-33 TI 3DDPAK TO-263 | REG1117-33.pdf | ||
817CY-1R2M=P3 | 817CY-1R2M=P3 TOKO SMD or Through Hole | 817CY-1R2M=P3.pdf | ||
12CE673JW | 12CE673JW MICROCHIP DIP8 | 12CE673JW.pdf | ||
BTS432I2 E3122A | BTS432I2 E3122A Infineon SMD | BTS432I2 E3122A.pdf | ||
GEFORCE | GEFORCE NVIDIA BGA | GEFORCE.pdf | ||
IDT79RV4640-167DU | IDT79RV4640-167DU IDT QFP | IDT79RV4640-167DU.pdf | ||
100315FMQB/5962-9469601MFA | 100315FMQB/5962-9469601MFA NSC SOP-16 | 100315FMQB/5962-9469601MFA.pdf | ||
SELS2E10C | SELS2E10C SANKEN ROHS | SELS2E10C.pdf |