창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74hc194 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74hc194 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74hc194 | |
관련 링크 | 74hc, 74hc194 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASMD185F-2 | POLYSWITCH RESET FUSE 1.85A SMD | ASMD185F-2.pdf | |
![]() | 100-331H | 330nH Unshielded Inductor 251mA 250 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-331H.pdf | |
![]() | RT0805FRD073K32L | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD073K32L.pdf | |
![]() | RT0603CRD07665RL | RES SMD 665 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07665RL.pdf | |
![]() | Z00607MF | Z00607MF ST SMD or Through Hole | Z00607MF.pdf | |
![]() | K4J1032400-HJ1A | K4J1032400-HJ1A SAMSUNG BGA | K4J1032400-HJ1A.pdf | |
![]() | IS64LF12836A-7.5TQA3 | IS64LF12836A-7.5TQA3 ISSI QFP100 | IS64LF12836A-7.5TQA3.pdf | |
![]() | MAX162BCWG+ | MAX162BCWG+ MAXIM SOIC24 | MAX162BCWG+.pdf | |
![]() | NSQ03A04-TE16R3 | NSQ03A04-TE16R3 NIEC SMC | NSQ03A04-TE16R3.pdf | |
![]() | G538C | G538C ORIGINAL SMD or Through Hole | G538C.pdf | |
![]() | XCR3032XL-5CS4 | XCR3032XL-5CS4 XILINX BGA | XCR3032XL-5CS4.pdf |