창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74VT574MTC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74VT574MTC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74VT574MTC | |
| 관련 링크 | 74VT57, 74VT574MTC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AMD29F010 | AMD29F010 AM DIP | AMD29F010.pdf | |
![]() | 14KESD110A | 14KESD110A MICROSEMI SMD | 14KESD110A.pdf | |
![]() | MC306-6/20-L1 | MC306-6/20-L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC306-6/20-L1.pdf | |
![]() | AD1888JCPZ-REE | AD1888JCPZ-REE ADI QFN-48 | AD1888JCPZ-REE.pdf | |
![]() | LMX2330LSLB | LMX2330LSLB NS QFN | LMX2330LSLB.pdf | |
![]() | MUX08FQ/883 | MUX08FQ/883 PMI/DA DIP | MUX08FQ/883.pdf | |
![]() | TMS320VC5402AGGU16 | TMS320VC5402AGGU16 TI SMD or Through Hole | TMS320VC5402AGGU16.pdf | |
![]() | HFM2010-926 | HFM2010-926 HONEYWELL SMD or Through Hole | HFM2010-926.pdf | |
![]() | 75460-0001 | 75460-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 75460-0001.pdf | |
![]() | SOJ-42P-400 | SOJ-42P-400 ORIGINAL SMD or Through Hole | SOJ-42P-400.pdf | |
![]() | BN59-01130B | BN59-01130B SAMSUNG Wi-FiModule | BN59-01130B.pdf |