창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74VHCT08ASJX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74VHCT08ASJX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74VHCT08ASJX | |
관련 링크 | 74VHCT0, 74VHCT08ASJX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | YC324-FK-0711K5L | RES ARRAY 4 RES 11.5K OHM 2012 | YC324-FK-0711K5L.pdf | |
![]() | VI-J7Z-CZ | VI-J7Z-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J7Z-CZ.pdf | |
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![]() | EEUFC0J121 | EEUFC0J121 PANASONIC DIP | EEUFC0J121.pdf | |
![]() | CY8C202344-12LKXI | CY8C202344-12LKXI CYPRESS QFN | CY8C202344-12LKXI.pdf | |
![]() | D8237A | D8237A INTEL DIP | D8237A.pdf | |
![]() | K4R881869-FCK8 | K4R881869-FCK8 SAMSUNG BGA | K4R881869-FCK8.pdf |