창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74VHC157MTC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74VHC157MTC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74VHC157MTC | |
관련 링크 | 74VHC1, 74VHC157MTC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K4N51163QG-HCE7 | K4N51163QG-HCE7 SAMSUNG BGA | K4N51163QG-HCE7.pdf | |
![]() | M41-800 | M41-800 MEDL SMD or Through Hole | M41-800.pdf | |
![]() | V53C365805AT40 | V53C365805AT40 MOSEL TSOP32 | V53C365805AT40.pdf | |
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![]() | SM5450 | SM5450 SMI SMD or Through Hole | SM5450.pdf | |
![]() | TLV3491AIDBVR NOPB | TLV3491AIDBVR NOPB TI SOT153 | TLV3491AIDBVR NOPB.pdf | |
![]() | CN3860-600BG1521-NSP-W | CN3860-600BG1521-NSP-W ORIGINAL BGA | CN3860-600BG1521-NSP-W.pdf |