창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74VCX162835 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74VCX162835 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74VCX162835 | |
| 관련 링크 | 74VCX1, 74VCX162835 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK107CH150JZ-T | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107CH150JZ-T.pdf | |
![]() | AAP | AAP MAX SOT23-6 | AAP.pdf | |
![]() | HA3089/SOe3 | HA3089/SOe3 MICROCHIP SOP DIP | HA3089/SOe3.pdf | |
![]() | 0603-82K | 0603-82K ROYAL 0603-82K0.5 | 0603-82K.pdf | |
![]() | W83977ATF-A | W83977ATF-A Winbond QFP | W83977ATF-A.pdf | |
![]() | NJM2535D | NJM2535D JRC DIP8 | NJM2535D.pdf | |
![]() | 1818-7914 | 1818-7914 MX SOP44W | 1818-7914.pdf | |
![]() | ADSPBF533-SBBCZ500 | ADSPBF533-SBBCZ500 AD SMD or Through Hole | ADSPBF533-SBBCZ500.pdf | |
![]() | H5CN-XAN-Z DC12-48 | H5CN-XAN-Z DC12-48 OMRON SMD or Through Hole | H5CN-XAN-Z DC12-48.pdf | |
![]() | CY7C4255V-25ASC | CY7C4255V-25ASC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C4255V-25ASC.pdf | |
![]() | MBM29DL640E90TN | MBM29DL640E90TN FUJITSU STOCK | MBM29DL640E90TN.pdf | |
![]() | S600-148B2 | S600-148B2 MW SMD or Through Hole | S600-148B2.pdf |