창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74V2G00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74V2G00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74V2G00 | |
| 관련 링크 | 74V2, 74V2G00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SR322C104MAA | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR322C104MAA.pdf | |
![]() | DZ4J047K0R | DIODE ZENER ARRAY 4.7V SMINI4 | DZ4J047K0R.pdf | |
![]() | SI8441AB-C-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8441AB-C-IS1R.pdf | |
![]() | TMP47C200AN2264 | TMP47C200AN2264 TOSHIBA DIP | TMP47C200AN2264.pdf | |
![]() | MEK02-03T4-T2 | MEK02-03T4-T2 MATUSUKI SMD or Through Hole | MEK02-03T4-T2.pdf | |
![]() | LAN-C088R | LAN-C088R SMSC SMD or Through Hole | LAN-C088R.pdf | |
![]() | JM38510/33203BRA | JM38510/33203BRA TI CDIP20 | JM38510/33203BRA.pdf | |
![]() | MBG131 | MBG131 ORIGINAL BGA | MBG131.pdf | |
![]() | MT29F16G08MAAL52A3 | MT29F16G08MAAL52A3 Micron SMD or Through Hole | MT29F16G08MAAL52A3.pdf | |
![]() | HLE-108-02-G-DV-K-TR | HLE-108-02-G-DV-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | HLE-108-02-G-DV-K-TR.pdf | |
![]() | SMS245 | SMS245 SUMMIT SO-8 | SMS245.pdf |