창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74SC373AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74SC373AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74SC373AC | |
| 관련 링크 | 74SC3, 74SC373AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC536R-66.4 | 66.4MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC536R-66.4.pdf | |
| 111667-HMC451LC3 | BOARD EVAL AMP MMIC HMC451 | 111667-HMC451LC3.pdf | ||
![]() | NJM2374AD (PB) | NJM2374AD (PB) JRC DIP-8 | NJM2374AD (PB).pdf | |
![]() | 500901-0801 | 500901-0801 molex SMD or Through Hole | 500901-0801.pdf | |
![]() | K4M563233G-HG75 | K4M563233G-HG75 samsung FBGA. | K4M563233G-HG75.pdf | |
![]() | TM1626D | TM1626D TM SMD or Through Hole | TM1626D.pdf | |
![]() | SY55859LMITR | SY55859LMITR MICREL SMD or Through Hole | SY55859LMITR.pdf | |
![]() | SSS11N60C3 | SSS11N60C3 ORIGINAL TO-220F | SSS11N60C3.pdf | |
![]() | HI4P549-5 | HI4P549-5 INTERSIL PLCC | HI4P549-5.pdf | |
![]() | LM4050BEX3-3.0-T | LM4050BEX3-3.0-T MAX SC70-3 | LM4050BEX3-3.0-T.pdf | |
![]() | 3.96mm 2P-12P | 3.96mm 2P-12P ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.96mm 2P-12P.pdf | |
![]() | 394002 | 394002 littelfuse fuse | 394002.pdf |