창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74SC08M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74SC08M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74SC08M | |
관련 링크 | 74SC, 74SC08M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F300XXCKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCKR.pdf | |
![]() | Y1747V0360QT9W | RES ARRAY 4 RES 2.5K OHM 8SOIC | Y1747V0360QT9W.pdf | |
![]() | 6823AD | 6823AD ORIGINAL TO92 | 6823AD.pdf | |
![]() | 3262W001501 | 3262W001501 BURNS SMD or Through Hole | 3262W001501.pdf | |
![]() | PS1608-101M | PS1608-101M PREMO SMD | PS1608-101M.pdf | |
![]() | BCP56-10/B,135 | BCP56-10/B,135 NXP SOT223 | BCP56-10/B,135.pdf | |
![]() | RTM860-200 | RTM860-200 RMC SMD | RTM860-200.pdf | |
![]() | TMP87CH36NG-3542 | TMP87CH36NG-3542 SHARP DIP-42P | TMP87CH36NG-3542.pdf | |
![]() | GQM2195C2A2R2CB01D | GQM2195C2A2R2CB01D MURATA SMD or Through Hole | GQM2195C2A2R2CB01D.pdf | |
![]() | UPC6012C | UPC6012C NEC DIP20 | UPC6012C.pdf |